兰酷III
- 适用于各种配置的中塔式模块化机箱
- 配备4×140 PWM风扇（ARGB或非RGB）
- 特色气流优化网状结构和铰链侧面板
- 支持多达 420 个散热器或 3 x 360 个散热器和最多 10 个风扇
- 提供 12 个存储驱动器安装位置
- 升级的电缆管理解决方案，打造干净的建筑
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兰酷III
LANCOOL II MESH性能
为突破极限而生
LANCOOL II MESH Performance 采用网状前面板和网状底部左护罩面板、蜂窝通风口设计和内置 PWM 风扇，确保在系统以最佳性能运行时为您的组件提供充足的气流。
网状前端，LANCOOL II MESH 在机箱中产生良好的气流，包装三个 PWM 风扇，两个前置 140mm 风扇和一个后置 120mm 风扇有效冷却用户 PC 构建中的组件，并能够通过 I/O 端口上的按钮控制. 9个驱动器安装空间，支持384mm最大GPU长度和176mm最大高度间隙。用于电缆管理的解决方案，采用双层钢化玻璃查看内部。
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LANCOOL II MESH性能
LANCOOL II 网状RGB
为突破极限而生
LANCOOL II MESH RGB 采用网状前面板和网状底部左护罩面板、蜂窝通风设计和内置 RGB 风扇，确保为您的高性能组件提供充足的气流，同时用 RGB 触摸装饰系统。
LANCOOL II MESH 采用网状前面板，在机箱中产生良好的气流，配备三个 ARGB 120mm 风扇，有效冷却用户 PC 构建中的组件，并能够通过 I/O 端口上的按钮进行控制。 9个驱动器安装空间，支持384mm最大GPU长度和176mm最大净空高度。通过双层钢化玻璃查看内部的电缆管理解决方案。
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LANCOOL II 网状RGB
