機殼

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    • V3000 PLUS

    • 具有 3 種模式的全塔式機箱：標準/旋轉/雙系統 支持 EEB 主板和 ITX 主板的能力 最多支持 3×480 + 1×360 散熱器和最多 16 個風扇 兩個儲水板可容納大型 D5/ DDC 泵在驅動器籠和托盤中存儲多達 16 個存儲驅動器模塊化可拆卸支架為構建提供靈活性電纜管理……
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    • LANCOOL 216

    • • 中塔機箱可配置為風冷和水冷 • 氣流優化的前部、頂部和 PSU 護罩側網狀面板 • 配備 2 個前部 160 PWM 風扇（ARGB 或非 RGB）和 1 個後部 140mm PWM 風扇 • 支持 360頂部散熱器和最多 10 個風扇 • 包括後部 PCIe 風扇支架……
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    • LANCOOL III

    • 適用於各種配置的中塔式模塊化機箱配備 4 × 140 PWM 風扇（ARGB 或非 RGB） 特色氣流優化網狀結構和鉸鏈側板 支持多達 420 個散熱器或 3 x 360 散熱器和最多 10 個風扇12 個存儲驅動器安裝位置升級的電纜管理解決方案，打造乾淨的構造
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    • A4-H2O

    • A4-H2O 是一個 11 升的小型機箱，是與 DAN Cases 的合作項目。 A4-H4O基於原有的DAN A2-SFX機箱三明治佈局理念，延續了極簡緊湊的外形，提高了硬件兼容性（包括AIO水冷）並簡化了安裝。
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    • Q58

    • Mini-ITX 鋁製機箱具有可更換的鉸鏈玻璃和網狀面板包括用於垂直安裝 GPU 的 PCIe 3.0 或 PCIe 4.0 轉接電纜支持 SFX PSU 和長達 160 毫米的 ATX PSU 在某些情況下支持長達 325 毫米的散熱器支持 4 個存儲驅動器安裝位置電纜管理友好，帶連接點，包括 LED/風扇集線器
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    • O11 AIR MINI

    • 小塔大氣流，O11 AIR MINI 為 ATX、M-ATX 或 ITX 主板提供模塊化設計。 O11 AIR MINI 以空氣為中心，擁有寬敞的內部空間，可容納風扇和散熱器設置的多種配置，以最大限度地提高氣流。
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    • 奧德賽X

    • ⦁ 噴砂陽極氧化處理鋁製全塔機箱⦁ 三種模式：動態/動態-R（旋轉）/性能⦁ 開放式氣流設計，雙面折疊鋼化玻璃面板⦁ 最高支持 EEB/E-ATX 主板，帶有 8 個擴展槽⦁ 充足水冷安裝空間：最大支持480mm散熱器，包括水泵安裝支架⦁輕鬆管理電纜
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    • O11動感迷你

    • 想大。 建立小。 O11D MINI 加入 O11 Dynamic 系列，經典和現代外觀。 一個可以容納最大數量的水冷配置而不會過大的機箱。 採用模塊化背板設計，用戶可以選擇 3 插槽/5 插槽/7 插槽 I/O 擴展板，以優化機箱配置……
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    • LANCOOL 205

    • 外殼功能強大，仍然時尚堅固緊湊，頂部和正面散熱器友好，可拆卸安裝支架易於使用。 LANCOOL 205，鋼化玻璃標準機箱，最大適配ATX主板。 LANCOOL 205M，較小的機箱，最多可容納Micro-ATX主板。 LANCOOL 205 Mesh 外殼改善了氣流並添加了……
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    • LANCOOL II MESH 效能版

    • 為突破極限而生 LANCOOL II MESH Performance 採用網狀前面板和網狀左下護罩面板、蜂窩通風口設計和內置 PWM 風扇，確保在系統以最佳性能運行時為您的組件提供充足的氣流。 有了網狀前端，LANCOOL II MESH 使機箱中的氣流非常好，包裝了三個 PWM 風扇，兩個前端……
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    • LANCOOL II MESH RGB

    • Born to Push the Limits LANCOOL II MESH RGB 採用網狀前面板和網狀底部左護罩面板、蜂窩通風設計和內置 RGB 風扇，確保為您的高性能組件提供充足的氣流，同時用 RGB 觸摸裝飾系統。 LANCOOL II MESH 正面採用網狀設計，使機箱內的氣流非常順暢，有效地封裝了三個 ARGB 120mm 風扇……
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    • LANCOOL 215

    • 暢通無阻的氣流 LANCOOL 215 預裝兩個 200MM ARGB 風扇和一個 120MM 風扇，結合網狀面板，蜂窩通風口可實現高效通風。 後置200個120mm ARGB風扇和XNUMX個XNUMX風扇。 前面的網狀面板可產生良好的氣流，而不會帶入灰塵。包括頂部和底部蜂窩過濾通風口、寬風扇/散熱器……