Платформа Intel Core Ultra 200 «Arrow Lake»: жидкостные охладители LIAN LI сохраняют совместимость с новым сокетом LGA 1851
Поскольку Intel продолжает расширять границы настольных вычислений, выпуск серии Core Ultra 200, также известной как платформа «Arrow Lake», должен стать важной вехой в технологии процессоров. Наряду с этим новым поколением ЦП, Intel представляет новый сокет LGA 1851, который заменит предыдущий сокет LGA 1700, используемый в процессорах Intel 12-го и 13-го поколений. Сокет LGA 1851 будет представлен на предстоящем Чипсет материнской платы Z890.
Хотя новые сокеты обычно сопровождаются проблемами совместимости, есть хорошие новости для существующих пользователей жидкостных охладителей LIAN LI. Все жидкостные охладители LIAN LI будут полностью совместимы с новым сокетом LGA 1851 без необходимости использования дополнительных кронштейнов или адаптеров.
LGA 1851 и LGA 1700: одинаковые размеры, одинаковая совместимость с кулерами
Несмотря на то, что это новый сокет, LGA 1851 сохраняет те же физические размеры и расстояние между отверстиями для крепления кулера, что и сокет LGA 1700. Это означает, что новые процессоры Arrow Lake и материнские платы Z890 не потребуют новых монтажных решений для охлаждения.
Поскольку совместимость кулеров часто является первостепенной задачей, будьте уверены, что если вы используете любой из следующих кулеров LIAN LI, он будет отлично работать с предстоящим LGA 1851:
-
- Гидропереключение LCD 360TL
- Гидропереключение LCD 360R
- Гидропереключение ЖК-дисплей 360S
- Галахад II Тринити Спектакль
- Галахад II Тринити SL-INF 360/240
- Галахад II Троица 360/240
- Галахад II LCD SL-INF 360
- Галахад II ЖК 360/280
Плавный переход для пользователей LIAN LI
С появлением процессоров Intel Core Ultra 200 на горизонте приятно осознавать, что существующие решения жидкостного охлаждения LIAN LI останутся полностью совместимыми с новым сокетом LGA 1851. Те же размеры и расстояние между монтажными отверстиями означают, что вы можете с уверенностью модернизировать свою систему, зная, что ваша система охлаждения готова работать с новейшими процессорами без дополнительных инвестиций в охлаждающее оборудование.
