Piattaforma Intel Core Ultra 200 “Arrow Lake”: i dissipatori liquidi LIAN LI mantengono la compatibilità con il nuovo socket LGA 1851
Mentre Intel continua a spingere i confini del desktop computing, il rilascio della serie Core Ultra 200, nota anche come piattaforma "Arrow Lake", è destinata a rappresentare una pietra miliare nella tecnologia dei processori. Insieme a questa nuova generazione di CPU, Intel sta introducendo un nuovo socket, il LGA 1851, che sostituirà il precedente socket LGA 1700 presente sui processori Intel di 12a e 13a generazione. Il socket LGA 1851 sarà visibile sul prossimo Chipset della scheda madre Z890.
Mentre i nuovi socket solitamente comportano preoccupazioni sulla compatibilità, ci sono buone notizie per gli attuali utenti di sistemi di raffreddamento a liquido LIAN LI. Tutti i sistemi di raffreddamento a liquido LIAN LI saranno completamente compatibili con il nuovo socket LGA 1851 senza la necessità di ulteriori staffe o adattatori.
LGA 1851 e LGA 1700: stesse dimensioni, stessa compatibilità del dissipatore
Nonostante sia un nuovo socket, LGA 1851 mantiene le stesse dimensioni fisiche e la stessa spaziatura dei fori di montaggio del dissipatore del socket LGA 1700. Ciò significa che le nuove CPU Arrow Lake e le schede madri Z890 non richiederanno nuove soluzioni di montaggio per il raffreddamento.
Poiché la compatibilità con i dissipatori è spesso una delle principali preoccupazioni, puoi stare certo che se utilizzi uno dei seguenti dissipatori LIAN LI, funzionerà perfettamente con il prossimo LGA 1851:
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- Cambio idraulico LCD 360TL
- Cambio idraulico LCD 360R
- Cambio idraulico LCD 360S
- Spettacolo della Trinità di Galahad II
- Galahad II Trinity SL-INF 360/240
- Galahad II Trinità 360/240
- Galahad II LCD SL-INF 360
- Galahad II LCD 360/280
Transizione senza problemi per gli utenti LIAN LI
Con il lancio delle CPU Core Ultra 200 di Intel all'orizzonte, è rassicurante sapere che le soluzioni di raffreddamento a liquido LIAN LI esistenti rimarranno completamente compatibili con il nuovo socket LGA 1851. La stessa spaziatura dei fori di montaggio e le stesse dimensioni significano che l'aggiornamento del sistema può essere eseguito con sicurezza, sapendo che il sistema di raffreddamento è pronto a gestire i processori più recenti senza alcun investimento aggiuntivo in hardware di raffreddamento.
